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本文摘要:现阶段中国LEDPCB关键应用传统式的打胶工艺,必需在处理芯片表面点擦抹莹光胶,这类方法组成球冠状动脉夜光粉镀层具有明显的构造缺少(从管理中心到边沿的薄厚不完全一致)。

现阶段中国LEDPCB关键应用传统式的打胶工艺,必需在处理芯片表面点擦抹莹光胶,这类方法组成球冠状动脉夜光粉镀层具有明显的构造缺少(从管理中心到边沿的薄厚不完全一致)。并且,不管手动式或设备作业者,同一原厂LED光源的夜光粉层在样子上都是会有一定的差异,难以操控均匀分布性和一致性,不容易带来LED光源间较小的饱和度差异;另外,因为莹光胶镀层外部经济表面的凸凹不平,个人中间差异大,当光源入射角时,就不容易组成白光灯色调的不均匀分布,导致部分偏暗或偏灰的不均匀分布光点经常会出现。

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  芯片级光源跟传统式PCB的差异,取决于传统式PCB是以单颗方法点粉及上胶来顺利完成PCB工艺,芯片级光源则应用喷漆、压模等工艺来顺利完成涉及到PCB工艺,单步工艺另外顺利完成多个光源的PCB,进而能够处理之上单珠自动点胶机工艺带来的灯色失调,出光产自各有不同等缺少。并且,在完全一致总面积下,芯片级光源的PCB相对密度降低了16倍,最终PCB容积比传统式的扩大80%,灯光设计室内空间更高。  以晶科电子易星系列产品LED光源商品的制做工艺为例证,无金线的芯片级白光LED光源一般要历经五个制做流程,如下图所示。


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